曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片

【企宣易讯】

据最新爆料,拥有诺基亚手机品牌的知名手机制造商HMD Global(以下简称HMD)正积极开发中端智能手机市场,并计划推出三款搭载高通骁龙移动平台的新机。这三款新机分别是代号Nighthawk、Tomcat以及Project Fusion,均有望在未来数月内正式亮相。

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据了解,HMD此前主要聚焦于入门级市场,采用了中国芯片厂商紫光展锐T606等28纳米工艺的芯片,但随着市场需求的升级,HMD也开始向中端市场进军。此次推出的三款新机均搭载了高通骁龙芯片,其中Tomcat预计搭载骁龙7s Gen 2,而Nighthawk则可能采用骁龙4Gen2。Project Fusion则使用了基于骁龙778的高通QCM6490芯片组。

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在配置方面,三款新机都要值得关注的地方。其中,Tomcat采用了AMOLED FHD+ 120Hz屏幕,并配备108MP主摄像头,支持OIS光学防抖,同时拥有高达8GB和12GB的运行内存选择。Nighthawk虽然在相机规格上略有缩减,但仍具备出色的性能和续航表现。而Project Fusion则注重模块化设计,可能支持像摩托罗拉Moto Mods那样的扩展功能。

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